一文读懂PVD镀膜机分类与核心特点

引言
    PVD（物理气相沉积）技术作为现代工业中不可或缺的表面处理工艺，其设备种类繁多，应用场景各异。无论是工具涂层强化、光学薄膜制备，还是半导体器件的金属化，不同的PVD镀膜机类型直接决定了工艺效果和成本效率。
 今天，PHM搜集并整理了相关资料，将从技术原理、核心特点、适用领域三个维度，系统解析PVD镀膜机的分类，一起来看看吧！  
一、PVD镀膜机的主要技术分类
PVD技术的核心是通过物理方法将材料从“源”转移到基体表面，根据能量来源和沉积方式的不同，主流设备可分为以下四大类：  
1. 真空蒸镀（Vacuum Evaporation）
·原理：在真空环境下加热蒸发源（金属或合金），使其气化后沉积到基材表面。  
技术分支：  
  ①电阻加热蒸镀：成本低，适用于低熔点材料（如铝、银）。  
  ②电子束蒸镀（E-beam）：利用电子束轰击高熔点靶材（如钨、氧化物），蒸发温度可达3000℃以上。  
·特点：  
  ①优点：工艺简单、沉积速率快、膜层纯度较高。  
  ②局限：附着力较弱，绕镀性差（复杂形状工件覆盖率低）。  
·典型应用：  
  ·光学镜片反射膜、包装材料阻隔膜、OLED显示电极镀层。  
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2. 溅射镀膜（Sputtering）
·原理：利用高能粒子（氩离子）轰击靶材，使靶材原子溅射并沉积到基体表面。  
技术分支：  
 ①直流磁控溅射（DC Magnetron     Sputtering）：适用于金属和合金镀层。   ②射频溅射（RF Sputtering）：可沉积绝缘材料（如SiO?、Al?O?）。  
 ③反应溅射（Reactive Sputtering）：通入反应气体（如N?、O?），生成化合物薄膜（如TiN、TiO?）。  
·特点：  
 ①优点：膜层致密、附着力强，适合复杂工件；可沉积材料种类广泛。  
 ②局限：设备成本高，靶材利用率较低（约30%）。  
·典型应用：  
  ·刀具硬质涂层（TiN、CrN）、半导体金属互联层、光伏薄膜电池。  
3. 离子镀（Ion Plating）
·原理：在镀膜过程中引入离子轰击，通过高能粒子碰撞改善膜层性能。
技术分支：  
  ①多弧离子镀（Cathodic Arc）：利用电弧蒸发靶材，离子能量高，沉积速率快。

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